Es gibt aktuell kein Reflowlötverfahren, welches nicht mit der Vakuumoption kombinierbar ist. Während beim Konvektionslöten mit Vakuum die Reduktion der Porenanteile im Vordergrund steht, dient das Vakuum beim Dampfphasenlöten auch dazu, das Galden® von den Baugruppen zu entfernen. Beim Kontaktlöten entfaltet die Vakuumoption ihre vollständige Multifunktionalität. Dieses Seminar ist eine spannende Veranstaltung, die sich mit […]
Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Ausreichende Hinweise, Indizien und Erfahrungen sind jedoch vorhanden, um eine Optimierung zu ermöglichen. Wir laden
Conformal Coating – Wie stellen Sie nachhaltigen Leiterplattenschutz für ihre Elektronikkomponenten sicher? In unserem Präsenzeseminar erfahren Sie von den Grundlagen und der Vielfalt der Beschichtungstechnologie bis hin zur Fehleranalyse ihres beschichteten Produktes – lernen Sie von unseren Experten.Und erleben Sie live an einer Beschichtungslinie die heutigen Anforderungen an die M2M Kommunkation einer Produktionslinie sowie deren
REHM Präsenzseminar Elektronik schützen A bis Z (Seminar | Online)Read More »
Besuchen Sie uns auf der SMTA Mexico in Guadalajara vom 11. bis 12. September 2024. Das wichtigste Event des Elektronikfertigungsmarktes in Mexiko mit über 100 Ausstellerfirmen, mehr als Besucher, kostenlose Fachvorträge und erstklassige Networking-Möglichkeiten erwartet Sie. Wir freuen uns auf Sie! Expo Guadalajara Salón Jalisco Hall D & EAv. Mariano OteroGuadalajara, Jalisco 44550Mexico Eventdatum: 11.09.24 –
Wir laden wir Sie herzlich zu unseren «REHM Conformal Coating Days – optimale Beschichtungsprozesse für hochwertige Elektronik» bei der Hilpert electronics AG ein. Im Fokus steht das Dispens- und Coatingsystem ProtectoXC, das elektronische Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen wie beispielsweise Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, Staub oder Vibrationen schützt. Die Beschichtung der Leiterplatte nach dem Löten sichert die
REHM Conformal Coating Days bei der Hilpert electronics AG (Workshop | Baden)Read More »
Bauteile mit hoher thermischer Masse, Profilanforderungen mit geringen Toleranzen, geringste Restsauerstoffwerte, flussmittelfreie Prozesse, Fügen unter Vakuum – all diese Anforderungen kommen auf Lötprozesse im Bereich der Leistungselektronik immer häufiger vor. Ebenso werden häufig Temperaturen von bis zu 400°C für das Fügen der Materialien benötigt. Um in der Entwicklung von Leistungselektronik und im Bereich Semiconductor thermische
Bauteile mit hoher thermischer Masse, Profilanforderungen mit geringen Toleranzen, geringste Restsauerstoffwerte, flussmittelfreie Prozesse, Fügen unter Vakuum – all diese Anforderungen kommen auf Lötprozesse im Bereich der Leistungselektronik immer häufiger vor. Ebenso werden häufig Temperaturen von bis zu 400°C für das Fügen der Materialien benötigt. Um in der Entwicklung von Leistungselektronik und im Bereich Semiconductor
Die hy-fcell ist eine führende internationale Messe und Konferenz für die Wasserstoff- und Brennstoffzellentechnologie. Mit ihrer mehr als 20-jährigen Geschichte zählt sie zu einer der am längsten bestehenden Messen mit Konferenz in dieser Branche. Durch ihr interaktives Format am Industriestandort Baden-Württemberg sichert sie die Technologieführerschaft einer der wirtschaftsstärksten Regionen Europas. Die hy-fcell ist ein entscheidender Branchentreffpunkt und bietet sowohl Expertinnen und Experten als
Besuchen Sie uns auf der SEMICON Taiwan in Taipei von 4. bis 6. September 2024. Unter dem Motto „BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA“ wartet eine Vielzahl an Ausstellungsbereichen und internationalen Foren auf die Besucher. Schauen Sie an unserem Stand P5900 vorbei. Wir freuen uns auf Sie! Weitere Infos zur Messe finden Sie hier: SEMICON Taiwan TaiNEX 1&2, Taipei
Das Weichlöten mit Konvektion wird seit Jahrzehnten als ein robustes und kostengünstiges Fügeverfahren zur Herstellung elektronischer Baugruppen angewendet. Dieses Verfahren wurde fortlaufend durch verschiedene Anforderungen geprägt. Die seit Jahren anhaltende Situation bezüglich der Verfügbarkeit von Ressourcen wie z.B. elektrische Energie und Stickstoff mit gleichzeitiger Zielsetzung der Reduktion des CO2-Ausstoßes stellt neue Ziele und Herausforderungen sowohl